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            華潤微調研紀要

            發(fā)布時(shí)間:2023-12-06
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            華潤微12月1日發(fā)布消息,11月3日至11月17日,公司接待AllianzGlobalInvestors等多家機構調研,以下為調研主要內容:

            問(wèn)題一:請問(wèn)公司如何展望 2024 年市場(chǎng)景氣度? 
            答:根據行業(yè)專(zhuān)業(yè)機構預測以及公司市場(chǎng)、客戶(hù)端的反應,預 計 2024 年半導體行業(yè)會(huì )有好轉,相比 2023 年會(huì )有所增長(cháng)。 

            問(wèn)題二:請問(wèn)未來(lái)如何規劃下游終端領(lǐng)域的結構? 

            答:公司根據市場(chǎng)需求適時(shí)調整終端結構、客戶(hù)結構及產(chǎn)品結 構。目前新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能光伏、工控等領(lǐng)域是公司重點(diǎn)發(fā) 力的方向,市場(chǎng)和客戶(hù)拓展也有顯著(zhù)成效。公司產(chǎn)品與方案板 塊下游終端應用中,新能源及汽車(chē)電子領(lǐng)域產(chǎn)品占比接近 40%,加上工業(yè)設備、通信設備等產(chǎn)品占比接近 70%。同時(shí), 消費電子的市場(chǎng)也很廣闊,消費升級也有很多機會(huì ),公司也會(huì ) 持續關(guān)注消費電子領(lǐng)域的發(fā)展。 
            問(wèn)題三:請問(wèn)公司兩條 12 吋產(chǎn)線(xiàn)的主要產(chǎn)品及目前進(jìn)展? 
            答:重慶 12 吋產(chǎn)線(xiàn)聚焦功率器件,產(chǎn)品主要是 MOSFET 和 IGBT 等,目前產(chǎn)品驗證速度和產(chǎn)品爬坡進(jìn)度按計劃進(jìn)行。深圳 12 吋產(chǎn)線(xiàn)預計 2024 年底通線(xiàn),聚焦 40-90nm 特色模擬 功率集成電路產(chǎn)品和 MCU 產(chǎn)品。 
            問(wèn)題四:請問(wèn)公司兩條 12 吋產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品應用的定位是什么? 
            答:重慶、深圳 12 吋產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品主要聚焦汽車(chē)、工控、新能源 等中高端領(lǐng)域。 
            問(wèn)題五:在行業(yè)波動(dòng)期,公司毛利率相對同行來(lái)說(shuō),表現非常 穩定,是如何做到的? 
            答:公司毛利率穩定得益于公司從五年前就開(kāi)始布局調整產(chǎn) 品結構、產(chǎn)能結構、客戶(hù)結構,較早進(jìn)入新能源以及汽車(chē)電子 領(lǐng)域。同時(shí)公司注重產(chǎn)品及工藝平臺的核心競爭力、關(guān)注客戶(hù) 需求、積極布局產(chǎn)線(xiàn)資源,產(chǎn)能利用率保持高位。我們認為在 好的賽道上,可以盡量降低周期下行影響,也希望在周期向上 的階段,通過(guò) 12 吋釋放產(chǎn)能、重點(diǎn)產(chǎn)品 IGBT、第三代半導 體、傳感器等市場(chǎng)份額的提升,更好的抓住發(fā)展機遇。 

            問(wèn)題六:請問(wèn)公司有什么策略保持 IGBT 的增長(cháng)?2023 年 IGBT 產(chǎn)品業(yè)績(jì)指引是什么? 

            答:公司不斷豐富 8 吋 IGBT 產(chǎn)品系列以及 IGBT 模塊產(chǎn)品 規模上量,并加快光伏、儲能、工控和汽車(chē)電子等高端應用領(lǐng) 域持續突破,有序推進(jìn) IGBT 車(chē)規級產(chǎn)品進(jìn)入汽車(chē)電子核心 應用。同時(shí),公司將進(jìn)一步加大 12 吋 IGBT 工藝技術(shù)和產(chǎn) 品研發(fā)投入。2023 年公司 IGBT 產(chǎn)品較去年仍會(huì )保持高速增 長(cháng)。
            問(wèn)題七:請問(wèn)公司碳化硅產(chǎn)品結構及進(jìn)展情況? 
            答:公司碳化硅產(chǎn)品包括 SiC MOSFET、SiC JBS 以及 SiC 模 塊產(chǎn)品,其中 SiC MOSFET 在銷(xiāo)售中的比例提升至 50%以上, 在新能源汽車(chē)、光伏儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域規模上量。 
            問(wèn)題八:請問(wèn)公司氮化鎵產(chǎn)品進(jìn)展情況?是否涉有做外延? 
            答:氮化鎵產(chǎn)品在通訊、工控、照明和快充等領(lǐng)域實(shí)現多家行業(yè)頭部客戶(hù)合作,產(chǎn)品進(jìn)入批量供應階段,營(yíng)收同期大幅增 長(cháng)。氮化鎵的外延制造是較為核心的技術(shù),公司自主研發(fā)生產(chǎn) 硅基氮化鎵外延片。
            問(wèn)題九:目前公司自用和外部代工是如何做產(chǎn)能分配的? 
            答:6 吋產(chǎn)線(xiàn)自用和外部客戶(hù)代工比例基本 6:4;8 吋產(chǎn)線(xiàn)有 2 條,無(wú)錫 8 吋產(chǎn)線(xiàn)約 80%用于外部客戶(hù),重慶 8 吋產(chǎn)線(xiàn)全部 自用;重慶 12 吋產(chǎn)線(xiàn)規劃用于自有產(chǎn)品。
            問(wèn)題十:請問(wèn)公司各產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能是怎樣的? 
            答:公司 6 吋生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能逾 23 萬(wàn)片,8 吋生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能逾 14 萬(wàn)片,重慶 12 吋生產(chǎn)線(xiàn)一期產(chǎn)能規劃 3-3.5 萬(wàn)片,目前按 照預期推進(jìn),處于產(chǎn)能爬坡階段。 
            問(wèn)題十一:請問(wèn)公司目前封測的產(chǎn)能及后期規劃? 
            答:公司目前封裝能力月產(chǎn)能 8.7 億顆,未來(lái)公司將通過(guò)重 慶封測基地建設,全面覆蓋模塊級先進(jìn)封裝、晶圓級先進(jìn)封 裝、面板級先進(jìn)封裝、第三代半導體封裝等技術(shù)領(lǐng)先門(mén)類(lèi),有 序推進(jìn)封裝工藝升級。 
            問(wèn)題十二:從前三季度看,公司利潤端與同行比,表現非常不 錯,但同比有下降,其中具體原因可以分析一下嗎? 
            答:公司前三季度,與同行企業(yè)比,與半導體行業(yè)數據比,跑 贏(yíng)大勢,但同比有下降,一方面,來(lái)自市場(chǎng)下行帶來(lái)的價(jià)格壓 力;另一方面,費用端增長(cháng),公司有多個(gè)研發(fā)項目,研發(fā)投入 力度不斷加強,同時(shí)深圳 12 吋線(xiàn)、封測基地等新業(yè)務(wù)逐步開(kāi) 展??萍计髽I(yè),投資研發(fā)也是投資未來(lái),現在做產(chǎn)品研發(fā)、重 點(diǎn)項目建設,是為了更長(cháng)遠的布局,為未來(lái)公司高質(zhì)量可持續 成長(cháng)打基礎。 
            問(wèn)題十三:請問(wèn)公司 2023 年資本開(kāi)支使用情況?
            2024 年資 本性支出是否會(huì )繼續維持?答:2023 年公司資本開(kāi)支主要用于深圳 12 吋生產(chǎn)線(xiàn)及重慶先 進(jìn)功率封測基地的建設。2024 年深圳 12 吋產(chǎn)線(xiàn)仍然處于投資 周期,同時(shí)公司會(huì )持續加大收購兼并力度。 
            問(wèn)題十四:請問(wèn) 2023 年折舊是否會(huì )增加,主要是哪些項目? 
            答:公司 2023 年折舊較 2022 年將有小幅上升,主要體現在 封測基地、掩模產(chǎn)能提升等項目上。 
            問(wèn)題十五:請問(wèn)如何展望 2024 年產(chǎn)能利用率? 
            答:產(chǎn)能利用率對于公司具有較高優(yōu)先級,公司將結合市場(chǎng)情 況不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構,增加中高端產(chǎn)品的產(chǎn)能布局,明年保持 較高的產(chǎn)能利用率仍是我們的目標。


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