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            晶圓貼膜機(砷化鎵)

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            晶圓貼膜機(砷化鎵)

            主要用途:
            將Wafer貼覆熱剝離膜,以便于下道研磨作業(yè)

            主要功能:
            1.人工掃碼\自動(dòng)上料(卡塞來(lái)料)
            2.平邊及中心位置找正
            3.自動(dòng)貼膜(熱剝離膜)\自動(dòng)回卷隔離膜(膜卷上料)
            4.自動(dòng)滾壓
            5.自動(dòng)裁膜
            6.自動(dòng)下料(入卡塞)
            7.MES交互
            上一個(gè): 刮邊清洗機
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